© 2017 吉安市鑫通聯電路股份有限公司 - 艾米洛網絡 提供技術支持
市場經理：18026999676 工作 QQ：281580167
友情鏈接：
欄目分類
聯系我們
- 電話：0755-28396003
- 工作QQ：281580167
- 郵箱：xtlpcb@163.com
- 市場經理：18026999676
- 網址：www.xtlpcb.com
PCB機械加工的特點
印制電路板PCB機械加工的對象是PCB基材覆銅箔層壓板。覆銅箔層壓板是采用膠黏劑將絕緣材料和銅箔通過熱壓制成的。
PCB基材覆銅箔層壓板增強材料主要有兩種：一種是玻璃纖維布，另一種是紙基。目前在印制電路PCB行業(yè)使用最多的是環(huán)氧玻璃纖維布板。
無論是紙基板還是玻璃纖維布板，其機械加工性能都比較差。從它們的結構組成可以看出，它們都具有脆性和明顯的分層性，硬度較高，對機械加工的刀具磨損大，板內含有未完全固化的樹脂，加工過程中機械摩擦產生的熱會使未完全固化的樹脂軟化呈黏性，增加摩擦阻力，折斷刀具，同時產生膩污，影響加工質量。為了提高加工質量，需要采用硬質合金刀具，大進給量的切削加工才可以保證加工質量。
PCB基材覆銅箔層壓板增強材料主要有兩種：一種是玻璃纖維布，另一種是紙基。目前在印制電路PCB行業(yè)使用最多的是環(huán)氧玻璃纖維布板。
無論是紙基板還是玻璃纖維布板，其機械加工性能都比較差。從它們的結構組成可以看出，它們都具有脆性和明顯的分層性，硬度較高，對機械加工的刀具磨損大，板內含有未完全固化的樹脂，加工過程中機械摩擦產生的熱會使未完全固化的樹脂軟化呈黏性，增加摩擦阻力，折斷刀具，同時產生膩污，影響加工質量。為了提高加工質量，需要采用硬質合金刀具，大進給量的切削加工才可以保證加工質量。